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Aplicação dos Alvos de Sputtering

Com o desenvolvimento da sociedade e da cognição das pessoas, os alvos de pulverização catódica passaram a ser conhecidos, reconhecidos e aceitos por cada vez mais usuários, e o mercado está cada vez melhor.Agora a existência de alvos de pulverização catódica pode ser observada em diversas indústrias e áreas de trabalho do mercado interno.Agora o editor da RSM explicará quais indústrias usarão alvos de pulverização catódica na sociedade atual.

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Os alvos de pulverização catódica são usados ​​​​principalmente na indústria eletrônica e de informação, como circuitos integrados, armazenamento de informações, display de cristal líquido, memória laser, controlador eletrônico, etc.;Também pode ser utilizado na área de revestimento de vidro;Também pode ser aplicado a materiais resistentes ao desgaste, resistência à corrosão em altas temperaturas, produtos de decoração de alta qualidade e outras ocupações.

Indústria de armazenamento de informações: com o desenvolvimento contínuo da indústria de TI, a demanda internacional por mídias de gravação está aumentando, e a pesquisa e produção de alvos para mídias de gravação tornou-se um ponto quente.Na indústria de armazenamento de informações, os produtos de película fina relacionados preparados por alvos de pulverização catódica incluem disco rígido, cabeça magnética, disco óptico e assim por diante.A fabricação desses produtos de armazenamento de dados requer o uso de alvos de alta qualidade com cristalinidade especial e componentes especiais.Comumente usados ​​são cobalto, cromo, carbono, níquel, ferro, metais preciosos, metais raros, materiais dielétricos, etc.

Indústria de circuitos integrados: as metas para circuitos integrados representam uma grande participação nos shopping centers globais.Seus produtos de pulverização catódica incluem principalmente filme de interconexão de eletrodo, filme de barreira, filme de toque, máscara de disco óptico, filme de eletrodo capacitor, filme de resistência, etc. Entre eles, o resistor de filme fino é o componente com maior consumo de Z no circuito integrado híbrido de filme fino, e o a quantidade de liga Ni – Cr no alvo do filme de resistência é muito grande.


Horário da postagem: 19 de maio de 2022