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Notícias

  • O uso de liga de estanho

    A liga de estanho é uma liga não ferrosa composta de estanho como base e outros elementos de liga.Os principais elementos de liga incluem chumbo, antimônio, cobre, etc. A liga de estanho possui baixo ponto de fusão, baixa resistência e dureza, alta condutividade térmica e baixo coeficiente de expansão térmica, resiste...
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  • Os usos do silício

    Os usos do silício são os seguintes: 1. O silício monocristalino de alta pureza é um importante material semicondutor.Dopagem de vestígios de elementos do grupo IIIA em silício monocristalino para formar semicondutores de silício tipo p;Adicione vestígios de elementos do grupo VA para formar semicondut...
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  • Aplicação de alvos cerâmicos

    Os alvos cerâmicos têm amplas aplicações em áreas como semicondutores, displays, energia fotovoltaica e gravação magnética.Alvos cerâmicos de óxido, cerâmicos de silicieto, alvos cerâmicos de nitreto, alvos cerâmicos compostos e alvos cerâmicos de sulfeto são tipos comuns de alvos cerâmicos.Entre eles, ...
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  • Liga de níquel-cobalto-cromo GH605 [resistência a altas temperaturas]

    Nome do produto de liga de aço GH605: [aço liga] [liga à base de níquel] [liga de alto níquel] [liga resistente à corrosão] Visão geral das características e campos de aplicação do GH605: Esta liga tem boas propriedades abrangentes na faixa de temperatura de -253 a 700 ℃ .A resistência ao escoamento abaixo de 650 ...
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  • Liga Kovar 4j29

    A liga 4J29 também é conhecida como liga Kovar.A liga tem um coeficiente de expansão linear semelhante ao do vidro duro de borosilicato a 20 ~ 450 ℃, um ponto Curie alto e boa estabilidade da microestrutura em baixas temperaturas.A película de óxido da liga é densa e pode ser bem infiltrada pelo vidro.E faz ...
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  • Pontos-chave e história do uso do ferroboro(FeB)

    Ferroboro é uma liga de ferro composta de boro e ferro, usada principalmente em aço e ferro fundido.Adicionar 0,07%B ao aço pode melhorar significativamente a temperabilidade do aço.Boro adicionado a 18%Cr, 8%Ni de aço inoxidável após o tratamento pode fazer o endurecimento por precipitação, melhorar a alta temperatura...
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  • Processo de fusão de liga de cobre

    Para obter peças fundidas de liga de cobre qualificadas, primeiro deve-se obter líquido de liga de cobre qualificado.A fundição da liga de cobre é uma das chaves para a obtenção de peças fundidas de cobre e ouro de alta qualidade.Uma das principais razões para os defeitos comuns das peças fundidas de liga de cobre, como...
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  • Alvos de pulverização catódica de liga de cobalto manganês

    A liga de cobalto manganês é uma liga marrom escura, o Co é uma substância ferromagnética e o Mn é uma substância antiferromagnética.A liga por eles formada possui excelentes propriedades ferromagnéticas.A introdução de uma certa quantidade de Mn no Co puro é benéfica para melhorar as propriedades magnéticas da liga...
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  • Liga Kama

    A liga Kama é um material de liga de resistência ao níquel (Ni) cromo (Cr) com boa resistência ao calor, alta resistividade e coeficiente de resistência de baixa temperatura.As marcas representativas são 6j22, 6j99, etc. Os materiais comumente usados ​​para fio de liga de aquecimento elétrico incluem liga de níquel-cromo com...
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  • Requisitos para pulverização catódica de materiais alvo durante o uso

    Os materiais alvo pulverizados têm altos requisitos durante o uso, não apenas em termos de pureza e tamanho de partícula, mas também de tamanho de partícula uniforme.Esses altos requisitos nos fazem prestar mais atenção ao usar materiais alvo de pulverização catódica.1. Preparação para pulverização catódica É muito importante manter a limpeza...
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  • Sputtering alvos com backboard Binding

    Processo de tabela de encadernação: 1. O que é encadernação?Refere-se ao uso de solda para soldar o material alvo ao alvo traseiro.Existem três métodos principais: crimpagem, brasagem e adesivo condutor.A ligação do alvo é comumente usada para brasagem, e os materiais de brasagem geralmente incluem In...
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  • Metas de pulverização catódica de cobre de alta pureza para volume de mercado de semicondutores até 2023 |Métodos de investigação inovadores com novas tendências e oportunidades até 2031 |Página 93

    Espera-se que o mercado global de semicondutores de cobre de alta pureza cresça significativamente durante o período de previsão de 2023 a 2031. Metas de pulverização catódica de cobre de alta pureza no mercado de semicondutores – Competitiva e Segmentação...
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