Aplicação de alvo de pulverização catódica de chip semicondutor

pode produzir alvos de pulverização catódica de alumínio de alta pureza, alvos de pulverização catódica de cobre, alvos de pulverização catódica de tântalo, alvos de pulverização catódica de titânio, etc.

Os chips semicondutores têm altos requisitos técnicos e preços altos para alvos de pulverização catódica.Seus requisitos de pureza e tecnologia de alvos de pulverização catódica são maiores do que os de monitores de tela plana, células solares e outras aplicações.Os chips semicondutores estabelecem padrões extremamente rígidos quanto à pureza e à microestrutura interna dos alvos de pulverização catódica.Se o teor de impurezas do alvo de pulverização for muito alto, o filme formado não poderá atingir as propriedades elétricas exigidas.No processo de pulverização catódica, é fácil formar partículas no wafer, resultando em curto-circuito ou danos ao circuito, o que afeta seriamente o desempenho do filme.De modo geral, a meta de pulverização catódica de maior pureza é necessária para a fabricação de chips, que geralmente é 99,9995% (5N5) ou superior.

Alvos de pulverização catódica são usados ​​para a fabricação de camadas de barreira e embalagens de camadas de fiação metálica.No processo de fabricação do wafer, o alvo é usado principalmente para fazer a camada condutora, a camada de barreira e a grade metálica do wafer.No processo de embalagem de chips, o alvo de pulverização catódica é usado para gerar camadas de metal, camadas de fiação e outros materiais metálicos sob as saliências.Embora a quantidade de materiais alvo usados ​​na fabricação de wafers e embalagens de chips seja pequena, de acordo com as estatísticas SEMI, o custo dos materiais alvo na fabricação de wafers e no processo de embalagem é responsável por cerca de 3%.No entanto, a qualidade do alvo de pulverização afeta diretamente a uniformidade e o desempenho da camada condutora e da camada de barreira, afetando assim a velocidade de transmissão e a estabilidade do chip.Portanto, o alvo de pulverização catódica é uma das principais matérias-primas para a produção de semicondutores